既然是“细致拆解”，液晶面板自然也不能放过。拆下B面边框，面板内的器件就尽入眼帘。
取下衬板后，最为显眼的便是个头不小的CPU散热模块。其实以B10采用的PentiumM（CeleronM）系列CPU的低功耗特性，散热模块完全可以再小巧一些，那么设计者又是出于什么原因采用了这么“宽裕”的散热模块呢？稳定性！商务笔记本所必须满足的根本要求。为了令商务笔记本电脑能够在各种严酷的环境中正常工作，且保持稳定，在温度适应能力方面，强大的散热能力便是根本保障。
细看散热模组，铜质的大量折页鳍片与平板热管非常明显。热管在笔记本电脑散热中的使用已经有一段不短的历史了，也就并不出奇；而经典B10的散热鳍片则要较通常笔记本所采用的明显更长、更多。
散热器特写
再细看散热模组另一面，有两处用料可以说是“奢侈”了。一处是散热模组所采用的旁流风扇，另一处则是与CPU接触部分的金属垫片。也许有的读者会问：“这有什么奇怪的，风扇谁没有？它连硅脂都不用，还拿出来说？”但只要略微深究，仔细观察一下，就会发现它们的特别。
散热器风扇特写
经典B10散热模组采用的风扇为SUNON（建准）出品，具有SUNON的“独门绝技”——磁悬浮轴承，即“Magnetic Levitation System”那一行小字的含义。此种“磁悬浮轴承”的特色包括：摩擦少、噪音低、能耗小、寿命长，是散热模组长期、稳定工作的保证，也是笔记本长期、长时间稳定、安静工作的保障。
散热器垫片特写
经典B10散热模组采用的导热介质（用于填充CPU与散热模组间的空隙）并非通常的导热硅脂，而是更加稳定，导热能力也更强的热可塑金属垫片。通常的硅脂虽也可保证正常使用，但随着时间推移，由于风扇转动、整机移动等产生的振动，原本填充于CPU与散热模组间的硅脂会逐渐被推挤到周围，而失去填充的作用。热可塑金属垫片在使用前表面平整，但安装后受固定压力以及CPU发热的作用会略微软化，填充CPU与散热模组间细小的缝隙，而且随着时间推移，结合将会更加紧密，且金属材料可提供比流质硅脂更好的热传导能力，在散热的性能与长期稳定性两方面都得到了改善。
当然，这两处几近“奢侈”的用料可不是说用就用，都会相当程度的造成成本增加，但为了保证商务笔记本电脑第一位的“稳定性”，这些细节之处同样需要照顾周到。
