更重要的是整个底座的镁合金为CPU，显卡，硬盘，内存，PCMCIA卡，光驱等发热量大的设备提供了良好的散热条件。说到底座不得不联想到IBM的X系列的掌托断裂的问题，可能是由于IBM对自己孤注一掷的碳纤维复合材料的过度自信抑或是片面的追求轻薄从而大幅削减掌托连接处的材料厚度，反观Toughbook我就从来没怀疑过他掌托连接处的结实性，因为这样的钢筋铁骨早就已经给我吃了一颗定心丸了，至于Toughbook Light系列的CF-W1机型和IBM的X系列一样同样是由于重量的限制也不能加固光驱处的掌托，所以就在掌托处改用上翻盖的光驱设计，这样的设计不光是宣传中的不占用额外空间更重要的是这样的设计使得光驱四周都有外壳支撑，不象IBM那样由于光驱上部的掌托没有外壳的支撑在搬动过程当中掌托受力而导致普遍的断裂现象，可见Panasonic的设计能力并不见得比IBM差。最新的型号CF-18和CF-29上都采用了强化橡胶作为包边，一来手可以握得紧，二来橡胶具有缓冲作用，三来镁合金虽然坚固可以以保护内部器件但跌落的话会造成外壳自身的损伤或刮花或凹陷而橡胶包边的设计很大程度避免了这种情况。